焊接不良的内部压力
如果芯片感觉在生产过程中产生很大的内部应力，并且没有采取措施消除应力，则在回流焊接过程中，附着的芯片感觉会由于内部应力而产生立膜，通常称为墓碑影响。
可以使用一种更简单的方法来判断纸张感觉是否存在较大的内部应力：
取几百片薄片，将其放入普通烤箱或低温烤箱中，加热至约230°C，使其保持温暖，并观察烤箱中的状况。如果您听到窥视声或什至是电影跳跃声，则表明产品内部应力很大。
垫设计不当
一种。垫的两端应对称设计以避免尺寸不同，否则两端的熔化时间和润湿力会有所不同
b。焊接长度大于0.3mm（即金属尖端和焊盘的重叠长度）
C。焊盘空间的长度应尽可能小，通常不超过0.5mm。
d。垫本身的宽度不应太宽，与MLCI宽度相比，其合理宽度不应超过0.25mm
坏补丁
贴片时，由于焊盘的不平整或焊膏的滑动，芯片的感觉会偏移角度θ。由于焊接垫熔化时产生的润湿力，可能会形成上述三种情况。其中，自校正是主要的校正方法，但有时拉力会更倾斜，或者将单点拉力拉到垫上。甚至可以将其倾斜或竖直拉起（墓碑现象）。当前安装器具有theta角度偏移外观检查，可以减少此类故障的发生
焊接温度
回流焊机的焊接温度曲线必须根据焊料的要求设置。电感厂家必须确保片材手感两端的焊料同时熔化，以避免两端润湿时间的差异，这可能会导致片材手感在焊接过程中发生偏移。如果焊接不良，请首先检查回流焊机的温度是否异常或焊料是否已更换。
在过冷，过快加热或局部加热的情况下，电感很容易损坏，因此在焊接过程中应特别注意控制焊接温度，并应尽可能缩短焊接接触时间
4.机器断路
焊接不良
从电路板上卸下薄膜感测测试，薄膜感测性能是否正常
电流烧穿
如果选择了片状电感器，则磁珠的额定电流很小，或者电路中的大涌入电流将导致电流烧穿，片状电感器或磁珠将失效，电路将断开。从电路板上取下薄膜感测器，薄膜感测无效，有时有烧伤痕迹。如果发生当前的烧穿现象，则不合格产品的数量将会更多，并且同一批次中的不合格产品通常达到100个等级或更高。
开焊
回流期间快速的热和冷会在芯片传感器中引起应力，从而导致芯片传感器的很小一部分具有隐藏的开路缺陷，从而导致芯片传感器开路。从电路板上卸下薄膜感测测试，薄膜感测无效。如果存在焊接断路，则不合格产品的数量通常很少，同一批次中不合格产品的数量通常少于1000个等级。
